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模切材料中導熱石墨散熱片的應用范圍

欄目:公司動態

發布時間:2022-11-29

在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下的今天,功率的日益增加和產品的越做越薄日益顯現出熱量發散的問題。因其在導熱方面的突出特性,導熱石墨片受到了越來越多的關注,在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方而有著廣泛的應用。

 導熱石墨片因其具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向(X一丫軸和Z軸)均勻導熱,層狀結構經過加工可很好地適應器件的表面起伏,獨特的晶體結構和加工方法使其在均勻導熱的同時也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件,顯著改進電子類產品的性能。

導熱石墨片的加工及成型

為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面,需要對導熱石墨片進行一定的加工處理,主要的加工方法為:

1、背膠:以更好地粘附IC及電路板為目的,在導熱石墨片的表面進行背膠加工。

2、背膜:在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中,為了更好地實現功能最優化,在石墨片的表面進行背膜處理。

我們可以根據產品的實際需求,選取適合的加工方法。

導熱石墨片的廣泛應用

在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下的今天,功率的日益增加和產品的越做越薄日益顯現出熱量發散的問題。因其在導熱方面的突出特性,導熱石墨片受到了越來越多的關注,在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方而有著廣泛的應用。

導熱石墨片在智能手機上的應用

智能手機所采用的CPU速度不斷增大,內存容量擴大,操作系統性能提高,超薄的機身,對散熱的要求逐漸增大。目前國內市場上銷售的智能手機越來越多的采用石墨片作為導熱材料,例如蘋果、三星、HTC、小米等等。